高通(Qualcomm)處理器價格將更添競爭力。高通日前宣布將擴大導入中芯國際28奈米(nm)製程，分析師解讀此舉將有助高通以較低成本的先進製程第二供應來源(Second Source)，祭出新一波更猛烈的處理器降價攻勢，同時還能強化其與中國大陸政府和供應鏈業者的關係，將為聯發科在中低價手機晶片市場的發展帶來強力威脅。
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| Gartner無線研究部門副總裁洪岑維提到，英特爾和邁威爾在LTE晶片市場的發展亦值得關注，尤其博通淡出後，競爭態勢將更加撲朔迷離。 |
顧能(Gartner)無線研究部門副總裁洪岑維表示，中國大陸手機市場價格競爭日益激烈，連帶也造成處理器廠商降價壓力，因此高通除透過高整合度3G或長程演進計畫(LTE)整合型系統單晶片(SoC)開疆闢土外，亦開始尋求進一步縮減處理器生產成本的策略，遂於近期與中芯展開先進製程研發與製造合作，期更貼近中國大陸市場，並增闢28奈米供應來源，達成快速放量的效益。
事實上，中國大陸平價高規手機設計熱潮自2013年一路擴大延燒，已躍居處理器業者一級戰場；隨著大陸業者開發下一代LTE平價高規手機的需求湧現，高通、聯發科也開始各出奇招，搶占市場商機。
一向被視為高階品牌手機處理器霸主的高通，近年也開始祭出高通參考設計(QRD)，並提供更優惠的處理器價格，積極耕耘中國大陸二線品牌、白牌手機晶片市場；然而，由於聯發科處理器在價格上具有更強的競爭力，且公板支援幾乎達到無微不至的境界，因而擁有許多死忠的原始設備製造商(OEM)客戶。
因此，高通遂冀望與大陸本土晶圓廠合作，一方面壓低處理器成本，一方面亦能強化在地合作，以扭轉發展劣勢。洪岑維分析，大陸政府扶植本地半導體業者的政策方向非常明確，高通搶到中芯28奈米頭香，勢必能藉此拉近與大陸手機供應鏈的地緣關係；此外，中芯28奈米製作流程與台積電方案類似，且成本相對親民，有助高通降低在不同晶圓廠投片的良率和轉換時程等風險，進而擴增28奈米處理器產能和價格競爭力。
除處理器外，高通也不斷擴大投資研發自有的射頻前端(RF Front-end)技術，並將逐漸擴大旗下互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)出貨量，因此其與中芯的合作已規畫延伸至射頻前端(RF front-end)晶圓製造領域，從而提供更完整的晶片解決方案，迎合4G手機同時兼顧低成本、高性能和高整合度的設計需求。
聯發科亦非省油的燈，已抓準大陸OEM、消費者看重晶片核心數量的心態，搶先業界發表八核心Cortex-A7應用處理器，並將四核心LTE SoC的量產時程推進至今年第三季，期以更出色的性價比卡位4G平價高規手機市場。
洪岑維透露，大陸工信部近期開始討論新一輪LTE推廣政策，可望要求三大電信商縮減對國際品牌廠的4G手機補貼，以提高國內手機業者的產品能見度；若此一方案付諸實行，一向以大陸手機晶片市場為主力的聯發科將可受惠。
